质量体系管理:通过ISO9001、ISO14001质量体系认证

我们有国际先进水平的半导体器件封装和测试的生产线

从事半导体分立器件、集成电路的封装、测试的服务

制造设备

合科泰拥有先进的国外进口全自动化生产设备328台,提升生产效率和降低制造成本,提供品牌竞争力。
通过标准化和流程化流程制造出优异的半导体元件产品。

固晶车间

固晶机数量:

  • ● ASMLotus-E*5台
  • ● ASM838*5台
  • ● ASM830*30台
  • ● LDAB*10台
  • ● ASMLotus-R*20台
  • ● XZD SMA/SMAFL*6台
  • ● ASM830Plus*5台
  • 固晶车间

  • 焊线车间

  • 塑封车间

  • 成型车间

  • 测试车间

制造流程

固晶、焊线、注塑、成型、测试和包装一体化的制造流程

封装形式

合科泰是国内优秀的半导体设计、制造、销售一体的国家认证高新技术企业,拥有26年的行业经验。
  • 封装:ESOP8
    产能:5000KK

    ESOP8

  • 封装:MBF
    产能:5000KK

    MBF

  • 封装:SMA
    产能:5000KK

    SMA

  • 封装:SOD123
    产能:5000KK

    SOD123

  • 封装:SOD123FL
    产能:5000KK

    SOD123FL

  • 封装:SOP7
    产能:5000KK

    SOP7

  • 封装:SOP8
    产能:5000KK

    SOP8

  • 封装:SOT23
    产能:5000KK

    SOT23

  • 封装:SMAF
    产能:5000KK

    SMAF

  • 封装:SOT23-3L
    产能:5000KK

    SOT23-3L

  • 封装:SOT23-5
    产能:5000KK

    SOT23-5

  • 封装:SOT23-6
    产能:5000KK

    SOT23-6

  • 封装:SOT89
    产能:5000KK

    SOT89

  • 封装:SOT-323
    产能:5000KK

    SOT-323

  • 封装:TSSOP8
    产能:5000KK

    TSSOP8