一、概述

TO-252封装，又称D-PAK封装，是表面贴装型功率封装形式，具有扁平外形与三个引脚，芯片固定在封装框架上，通过金属丝键合与引脚相连。其尺寸仅为10.3mm×6.6mm×2.3mm，比传统TO-220封装体积缩小50%，适合小型化设计。底部大面积焊盘可直接焊接至PCB，热阻低至5.5℃/W（典型值），能将热量快速传导至PCB散热通道，保障器件在高功率场景下稳定工作，避免因过热导致的性能下降或损坏风险。

二、技术可靠性

（一）散热性能

合科泰TO-252封装的MOSFET，如HKTD20N06（20A/60V/12mΩ，RθJC=6.8℃/W）、HKTD50N03（50A/30V/5mΩ，RθJC=4.2℃/W）等型号，采用铜合金引脚框架与底部全覆盖焊盘设计，散热面积较传统封装提升30%。实测数据显示，HKTD50N03在100A脉冲电流下，结温上升仅45℃，满足连续24小时满负荷运行需求。

（二）电气性能

合科泰TO-252封装器件经严格测试验证，引脚布局优化后寄生电感低至1.2nH，寄生电容＜100pF。以HKTD50N06（50A/60V/8mΩ）为例，其栅极电荷Qg=28nC，在10MHz开关频率下，开关损耗较同类产品降低15%，信号传输延迟＜50ns，高频环境下仍能保持≤0.5%的电压波动，满足工业级高频电源的稳定性要求。

三、场景化应用

（一）电源管理领域

在开关电源中，合科泰TO-252封装的HKTD120N04（120A/40V/3.2mΩ）可实现96%以上的电能转换效率。其低导通电阻（3.2mΩ）和高耐压（40V）特性，搭配PCB大面积铺铜设计，可支撑200W以上电源模块稳定运行。某消费电子厂商采用该器件后，电源体积缩小20%，温升降低12℃，能效达到80PLUS认证标准。

（二）汽车电子领域

汽车电子控制系统如发动机控制单元，对器件可靠性要求高。合科泰TO-252封装的HKTD70N04（70A/40V/6mΩ），通过AEC-Q101认证测试，在-40℃~125℃全温域下导通电阻漂移≤3%，可承受100g振动冲击（符合ISO16750标准）。在某车载电源项目中，该器件替代进口品牌后，系统故障率从2.1%降至0.3%，且成本降低18%。

（三）工业自动化领域

工业设备长时间高负荷运行，合科泰TO-252封装的HKTD80N06（80A/60V/8mΩ，RθJC=5.5℃/W）凭借180mJ雪崩能量与200℃结温耐受能力，可稳定驱动3kW以下工业电机。在某变频器应用中，其连续工作1000小时后性能衰减＜1.5%，配合AI视觉检测工艺（键合良率99.8%），确保批量生产一致性，助力设备商将平均无故障时间（MTBF）提升至10万小时以上。

合科泰TO-252封装产品从原材料到生产检测严格把控，质量稳定。其产品如HKTD系列MOSFET，在稳定性、散热性、电气性能等方面表现出色，广泛应用于多领域，为各行业提供可靠的电子元器件支持，助力设备高效稳定运行。

公司介绍

合科泰成立于1992年,是一家集研发、设计、生产、销售一体化的专业元器件高新技术及专精特新企业。

产品包括：

1、半导体封装材料；2、被动元件，主要有：电阻、电容、电感；3、半导体分立器件，主要有：MOSFET、TVS、肖特基、稳压管、快恢复、桥堆、二极管、三极管及功率器件，电源管理IC及其他集成电路等。

合科泰设有两个智能生产制造中心：

1、中国华南地区的制造中心，位于惠州市博罗县的合科泰科技智能制造园区，建筑面积75000㎡，拥有先进设备及检测仪器1000多台，在当地配套集团物流配送中心，而东莞塘厦生产中心为目前生产基地；

2、中国西南地区的制造中心，位于四川省南充市顺庆区科创中心，厂房面积35000㎡，拥有先进设备和检测仪器仪表约2000台；

2024年合科泰全面拓宽产品线，在四川南充成立三家子公司，分别是 顺芯半导体 、南充安昊、南充晶科 ，主要负责研发生产半导体封装材料；产品线拓宽后将最大程度满足客户需求。

合科泰坚持客户至上、品质第一、创新驱动、以人为本的经营方针，为客户提供一站式应用解决方案服务。同时合科泰提供半导体芯片和分立器件封装测试OEM代工等综合性业务。

合科泰在集成电路设计、芯片测试、分立器件工艺设计、可靠性实验等方面积累了丰富核心技术储备，拥有国家发明专利、实用新型专利等100多项。

合科泰通过了ISO9001、ISO14001、IATF16949体系认证。

产品广泛应用于电源、照明、医疗电子、小家电、通信、安防仪器、工控、汽车电子等领域。

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