大会荣誉表彰

2025年3月25日，中国半导体先进封装大会于上海浦东开幕。作为半导体行业极具权威性的盛会，此次大会邀请了超600家先进封装知名企业参会，聚焦半导体先进封装技术的最新发展动态、前沿趋势以及面临的机遇与挑战，为推动我国半导体产业的高质量发展搭建了高端交流合作平台。

在大会颁奖典礼上，合科泰荣获“2024-2025 中国半导体封测最佳品牌企业”。该奖项评审聚焦创新、技术迭代、品牌影响力等方面进行综合评估，是半导体行业极具代表性的奖项之一。截至1月11日，2025中国半导体封测大会“最佳品牌奖”共有267家企业提名公示，合科泰凭借卓越的表现成功脱颖而出。

 技术创新与市场认可

随着中国半导体产业的迅速发展，半导体封测作为产业链中的重要环节，其技术水平和市场影响力不断提升。合科泰凭借卓越的产品质量、持续的技术创新脱颖而出，该奖项不仅是对合科泰过往成绩的肯定，更是对其未来发展的激励，代表了行业对合科泰在技术创新、产品质量和市场竞争力的高度认可，彰显了其在半导体封测领域的领先地位。