5月25日，CAPS2023中国车规级功率半导体峰会暨创新技术展在杭州成功举办，深圳市合科泰电子有限公司荣获杰出封装技术供应商，也是唯一一个获得“封装技术奖项”的企业。

（右往左数第三为深圳合科泰副总经理翟总）

       本次峰会由国内半导体专业咨询机构上海芯创源主办，峰会来自全产业链的国内外500多位高层嘉宾，超过25个的国内外专家参加了会议。 “功率半导体之“芯””奖是为了进一步弘扬表彰车规级功率半导体业做出杰出贡献的企业和人物，引领行业创新，共同拓展汽车半导体产业新机遇。颁奖采用了“公平、公正、公开”的原则，多轮投票方式投选出最具行业代表性的创新企业。

       获得杰出封装技术供应商充分体现了合科泰在半导体封装领域的技术实力，也证明了客户对合科泰产品及品牌的喜爱，这是合科泰长期以来专注分立器件和集成电路封装并不断坚持研发和技术突破的结果。

       近年来，新能源汽车市场成为一个巨大的增量市场，而在车规级功率半导体领域，国内自给率非常低，存在巨大的供需缺口。在车规级功率半导体市场，合科泰也非常重视这个市场并积极布局，旗下广东合科泰实业有限公司生产的二极管、三极管和集成电路等产品成功通过IATF16949认证。

       作为一家专业从事集成电路封装测试和分立器件研发、封测制造、终端销售与服务的高科技创新企业，合科泰的产品包括二极管、三极管、MOSFET、桥堆、整流管、电源管理IC、锂电池保护IC等，其中东莞工厂占地面积15000多平方米 ,产线拥有生产设备近1000台。

       目前，合科泰主要有烧结和打线两种工艺的半导体分立器件产品，其中烧结工艺的有SMA、SMB、SMC、SMAF、SMBF、ABS、DBS、MB-F、MB-S、SOD-123FL等；打线工艺的有SOD-123、SOD-323、SOD-523、SOT-23、SOT-23-3L、SOT23-5、SOT23-6、SOT-89、SOP-7、SOP-8、SOP-10、ESOP-8、ESOP10、TSSOP-8、TO-251、TO-252、PDFN3*3、PDFN5*6等。

       合科泰工厂在半导体封装技术上拥有丰富的经验，也取得了行业的认可。合科泰拥有多项国家发明专利和实用新型专利，2023年1月，合科泰获得东莞市科技局颁发的关于东莞市工程技术研究中心和重点实验室（2022年第二批）的认定证书。

       目前，国内高端的功率半导体市场份额仍主要被海外大厂占据，国内拥有自主研发能力的企业很稀缺，高端的产品自给率较低，国产替代空间较大。本次获得杰出封装技术供应商更加坚定了合科走自主研发道路的信念，未来公司将加大对大功率半导体封装技术的投入，为客户提供更稳定、市场竞争力更强的产品。