2022年10月11日，由合科泰研发设计的“封装后不良品检测装置”荣获国家实用新型专利，并颁发证书。合科泰荣获国家实用新型专利体现了合科泰对研发的重视，是合科泰倡导技术创新和技术革新的有效实践，彰显了公司的强大研发实力和技术创新水平。本专利属于半导体检测技术领域，特别涉及封装后不良品检测装置。

专利说明：

随着半导体封装技术的飞速发展，对封装生产效率与设备利用率提出了更高要求，全自动化设备更受到市场选择，在半导体封装后道工序中是不可或缺的一环，所以提高设备生产效率是每个企业追求的目标，因此研发改良封压不良检测装置，提升更好的生产效率，也响应了国家提升创新能力和研发水平，研究新器件的新理论、新结果，研究新设备的号召。

半导体在进行封装的时候，由于机器故障，经常出现封压外观不良的现象，如盖带偏移，漏压，盖带拉丝等，这些现象无法通过肉眼直接观看，无法直接知道封装不良，容易导致返工重编，增加返工效率，甚至会流入到客户端，造成客诉，浪费大量工时，影响生产效率，品质也无法很好的控制，且不良品检测装置，拆卸起来不够便捷，维护起来不够方便。为了解决上述技术问题，本实用新型提供封装后不良品检测装置，以解决半导体在进行封装的时候，不良品检测装置，拆卸起来不够便捷，维护起来不够方便的问题。

合科泰在电路设计、半导体器件及工艺设计、可靠性设计等方面积累了丰富的核心技术，拥有多项国家发明专利和实用新型专利等。未来，合科泰将继续加大研发投入，持续提升公司的研发实力和制造水平，提高产品的质量与市场竞争力，为客户提供更优秀的产品与服务。